全新发布的COMSOL Multiphysics和COMSOL Server产品为数值仿真专业人员提供了行业领先的集成式CAE软件环境，用于创建多物理场模型和构建仿真App应用程序，实现了仿真App在世界各地的合作者与客户之间的轻松部署。 广告 COMSOL 公司作为领先的多物理场建模、仿真和 ...

本文来自“COMSOL”，文章仅代表作者观点，与“环球科学科研圈”无关。 COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来了 “放电模块”、GPU 加速，以及全面提升软件性能的一系列更新。 COMSOL 于 2024 年 11 月 19 日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本。新版本带来了众多 ...

本文通过COMSOL Multiphysics软件详细介绍了稳态极限电流、循环伏安法（CV）和差分脉冲伏安法（DPV）的电化学模拟方法，涵盖扩散方程建模、边界条件设置、Butler-Volmer动力学及数值模拟优化，并结合实验验证和教学指导，展示了COMSOL在电极几何优化、微流控器件 ...

先进封装已成为半导体行业延续摩尔定律的关键技术。相较于传统芯片制造过程，先进封装通过整合多芯片和制程，将多个半导体组件进行集成，用于提升系统性能，从而更好地应对半导体关键技术和商业化地束缚。先进封装同时对制造过程中的不同工艺提出了 ...

新版本为已有产品带来了全面的功能更新和性能提升，进一步增强了COMSOL Multiphysics®多物理场仿真平台的分析能力和在工业产品研发中的应用。 业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL公司于11月1日发布了其仿真软件的最新版本：COMSOL Multiphysics® 6.1 版本。

Multiphysics simulation helps engineers understand the interaction of thermal, structural, acoustic, fluid, and electromagnetic effects in complex systems. Accurate material properties are crucial; ...

COMSOL Multiphysics version 6.4 accelerates engineering simulations and multiphysics models. Full GPU support across all physics delivers up to 5× speedups in benchmarks. COMSOL now supports GPU ...

COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。 美国马萨诸塞州，伯灵顿（2023 年 11 月 7 日）——业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商 COMSOL 公司发布了 COMSOLMultiphysics®6.2 版本，新增的数据驱动代理模型为仿真 App ...

COMSOL多物理场仿真软件的最新版本带来了 "放电模块"、GPU 加速，以及全面提升软件性能的一系列更新。 上海2024年11月26日-- 业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商 COMSOL 今日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本。新版本带来了众多提升多物理场仿真和 App ...