近期，智能手机市场在折叠屏领域的动态引发广泛关注。小米、OPPO、vivo、华为、荣耀等主流厂商此前均计划迭代大折叠屏产品，其中多数品牌计划在2026年优先推出常规比例机型，年中后逐步转向“阔折叠”设计，预计将有3款新品对标传闻中的iPhone ...

去年小米干了一件让很多人没想到的事——直接掏出了一颗自研的3nm芯片，叫“玄戒O1”。说实话，当时不少人还挺惊讶的。因为这是国内第一款3纳米的手机芯片，而且小米也成了全球第四家能发布3nm旗舰手机芯片的公司。更关键的是，这颗芯片用起来还真不赖，跟高通 ...

Xiaomi is reportedly preparing to launch its second-generation self-developed SoC, the Xring O2, between the second and third quarters of 2026. According to tipster Fixed Focus Digital, the chip could ...

快科技4月27日消息，在今日举行的小米投资者日上，小米创办人雷军公开披露了自研技术的最新成果：小米玄戒O1芯片的出货量已正式突破一百万颗。这标志着小米在自研芯片这条道路上，已经完成了从研发阶段到规模化商用的重要跨越。