业界领先的多物理场仿真软件 COMSOL Multiphysics® 随新版本推出用于仿真数据管理的平台通用功能，以及用于不确定性量化分析的新模块，并为已有产品带来全面的功能更新和性能提升。 业界领先的多物理场仿真软件 COMSOL Multiphysics ® 随新版本推出用于仿真 ...

针对传统金属文物修复成本高、流程复杂的问题，本研究基于COMSOL Multiphysics构建三维电镀模型，模拟Cu-Sn合金在金杯表面的电沉积过程，揭示几何边缘效应导致电流密度不均（峰值达23,000 A/m2），通过参数优化实现81.25% Cu-Sn均匀涂层，并证实浓度极化对离子传输 ...